那些‘华而不实’的论调就不攻自破。第二，叶氏酒店的项目要打造成标杆案例，尽快落地见效，用事实说话。第三，你让市场部，针对他攻击的‘成本’和‘落地’问题，准备一些我们成功服务中小客户的案例，不用大规模宣传，精准投放到我们的目标客户群体就行。”
他顿了顿，补充道：“另外，你留意一下，赵恒搞的那个‘盛链通’平台，有没有在宣传或者落地过程中，存在夸大、或者侵犯我们专利的地方。如果有，收集好证据。”
林风很清楚，舆论阵地不能丢失，但更不能被对手牵着鼻子走。夯实自身的内功，用实打实的成绩和更高的行业站位来反击，才是最有力的武器。
QTech的供应商认证流程，远比想象的更为复杂和严苛。在初步技术评估获得认可后，风行科技迎来了真正的挑战——量产稳定性和极端环境下的可靠性测试。
赵默带领的技术团队，几乎将公司实验室和合作代工厂的测试车间当成了家。他们需要确保风芯一号在数百万次的读写操作、高低温循环、湿热、振动、静电冲击等数十项残酷的测试中，失效率低于一个极其苛刻的指标（DPPM，百万分之缺陷率）。
起初的进展并不顺利。在小批量试产芯片的可靠性测试中，出现了一个诡异的问题：在特定的低温、高负载并发场景下，极少数芯片的PUF响应会出现间歇性不稳定，导致加密验证失败。
这个问题出现的概率极低，可能几万次测试中才出现一次，但对于追求“六个西格玛”（百万分之3.4的缺陷率）质量标准的QTech来说，这是绝对无法接受的。
“怎么办？问题到底出在哪里？”实验室里，一个年轻工程师抓着头皮，看着测试台上又一次报错的数据，几乎要崩溃。他们已经连续奋战了快一周，排查了无数可能，问题依然偶发。
赵默盯着屏幕上跳动的波形和数据，眼睛里布满了血丝，嘴唇因为长时间思考和缺水而有些干裂。他没有说话，只是反复地回放着故障发生瞬间的日志和信号记录。
“是不是我们的纠错算法还有优化空间？或者PUF单元本身的抗干扰设计在极端工艺角（Process Corner）下存在弱点？”一个资深工程师提出假设。
“都有可能。”赵默的声音沙哑，“但我们需要定位到最根本的原因。把最近三批试产芯片的晶圆图（Wafer Map）和测试数据全部调出来，对比分析，看看故障芯片在晶圆上的位置有没有规律。另外，联系代工厂，我们需要他们提供更详细的工艺波动数据。”
接下来的几天，实验室里的气氛压抑得让人喘不过气。咖啡杯和外卖盒子堆满了角落，每个人脸上都带着疲惫和焦虑。张伟几次想来给大家打气，都被那种凝重的科研氛围给逼退了，只能默默地让后勤保障好零食和夜宵。
林风也时常过来，但他从不指手画脚，只是安静地看着，或者给大家递上一杯热茶，拍拍赵默的肩膀，说一句“别急，慢慢来，需要什么资源直接跟我说”。他的沉稳，无形中给了团队莫大的支持。
