下，实现接近甚至部分越原单一芯片设计的系统性能。
长电科技负责先进封装研的技术总监在初步审阅方案后，几乎是带着兴奋的语气在电话里向周倩汇报：“周总！
你们这个chip1et异构集成方案，简直是绝境中的神来之笔！
架构设计得非常巧妙，充分考虑了我们现有封装平台的能力和极限。
我们评估后认为，我们现有的25d3d集成封装平台，只需要进行小幅度的参数调整和工艺优化，就能完全满足你们方案的互联密度与信号完整性要求！
我在这里立下军令状，保证在六十天内，提供性能达标、可靠性通过初步验证的工程样品！”
不仅仅是制造与封装环节。
位于安徽合肥的国产eda（电子设计自动化）软件公司——华大九天的办公室内，也接到了星火eda工具团队的紧急协作请求。
此前，尽管主流设计流程依赖于国际三大eda巨头的工具，但星火一直坚持投入资源，采购并使用国产eda工具进行部分辅助设计、仿真验证以及后端格式转换，并不遗余力地反馈使用体验、提交bug报告，帮助其迭代完善。
如今，这套在平时被视为“备用”
或“辅助”
的国产工具链，在极端情况下，成为了保障芯片设计流程不被人“卡脖子”
、能够持续运转的关键一环。
而在星火总部深处的地下强化实验室里，周倩亲自坐镇，带领着最核心的硬件架构与系统驱动团队，更是进入了七天二十四小时连轴转的“战时研”
状态。
实验台上摆满了测试板和逻辑分析仪，屏幕上流淌着密密麻麻的代码和波形图。
他们根据中芯国际提供的14纳米工艺pdk（工艺设计工具包）的实测数据，争分夺秒地对“凌霄-2s”
的底层驱动、电源管理固件、以及与之配套的服务器bios和散热管理系统进行着疯狂的适应性优化和极限压力测试。
【伏羲】ai庞大的算力也被接入了这场战斗，以其越人类的模拟与优化能力，在海量的电路参数、时序约束和散热条件组合中，快地进行遍历、筛选与迭代，寻找着在性能、功耗、成本与稳定性之间那个最优的、也是最紧迫的平衡点。
时间，在高度紧张和专注的忙碌中飞逝。
在危机爆后的第十五天，一个凌晨，周倩的加密通讯器收到了来自中芯国际张江fab厂长的直接信息。
她几乎是冲进了何月山的办公室，脸上带着难以置信的激动与如释重负的疲惫，声音都有些颤抖：“月山！
刚刚……刚刚中芯那边传来消息，‘凌霄-2s’基于14纳米工艺的批风险量产晶圆，刚刚完成初步电性测试……良率，良率达到了百分之八十五！
出了我们之前设定的最乐观预期！”
几乎在同一时间，长电科技也来了好消息：chip1et版本“凌霄-2c”
的批封装样品，初步功能测试通过，性能实测达到了原版“凌霄-2”
的百分之八十七，完全满足ai平台非核心计算节点和“启明一号”
部分非实时控制单元的替代需求！
而国产eda工具链在星火特定设计流程上的稳定性与效率，也在这轮紧急推演中得到了进一步的验证与提升。
徐若薇拿着初步汇总的测试报告，眼眶微红，找到何月山，声音哽咽：“月山！
我们……我们顶住了！
我们真的顶住了！
虽然性能有一定损失，供应链成本短期内也会显着上升，但我们的命脉保住了！
‘启明一号’和ai平台的核心推进计划，不会因为外面的狂风恶浪而停滞或中断！”
