首先就是它可以利用自己优越的算力充当算力卡，作为算力矩阵新一代的算力硬件单元使用，这无疑将成指数倍地提升小智的运算能力，凭借自己在架构上的优势，全方位地在通用计算，非线性计算及超级计算机领域，取代CPU成为主角。
其次是它能够利用自身图形处理优势和架构优势，结合成“图形工作站”。
图形工作站干什么用呢？嗯，《蜘蛛侠》，《侏罗纪公园》，《玩具总动员》，《独立日》早遇到它，成本可以降下来一半不止。
而后来的《变形金刚》，《阿凡达》也不用等到那么多年后再推出了……
所以说这玩意儿在电力充沛的地区，完全可以称为超算的“超替”，解决目前许多单位排队等超算的尴尬局面。
用处还是大大滴。
麦小苗和李光南见面就很亲热，周至意想当中的拉扯劝说并没有发生，反倒是立即就进入了正题，开始就算法模型讨论起来。
就和图形加速卡是从软件向硬件迁移一样，新一版的3D算力卡，也要实现这个功能，将已经在小智上验证成功的部份算法转化到芯片上，从“软处理”转换成“硬处理”。
这其实已经是第三步，前两步则是“攒系统”和“统合网络”，现在终于走到了“芯片化”这一步上来。
鉴于国内350纳米芯片还不成熟，受制程的约束，这块芯片可能只能被设计成0.5微米，相比现在最新的250纳米CPU制程，大了一番。
落到集成电路设计上，理论上这块芯片可能会比个人电脑里边的INTEL芯片要大四倍。
而且这个大只是理论上的，事实是这么大的芯片就算是设计出来也没法封装。
因此还是只能采取标准的封装大小这就需要将芯片压缩到和INTEL的CPU差不多的大小。
不过这些东西也不是没有办法解决，比如李光南就提出利用麦小苗架构的优势，制造四块功能相对独立的芯片，再通过一块调度指令芯片让它们工作起来，最后全部集成到一张板卡上，勉强可以解决问题。
周至的建议则是迭加，通过堆迭的方式让芯片变成三维结构，这样就可以解决体积和封装的问题。
但是这个技术的难度也不是一星半点，完全是国内空白，目前只在制程较大的闪存上进行过研发。
舛冈富士雄带领着团队发明了一种可以刻洗的胶膜，解决了导热胶“爬胶”污染管脚点的问题，的确达到了缩小芯片阴影面积，通过增加闪存颗粒高度来实现容量倍增的目的。
不过这工艺目前只能在亚微米级，也就是0.8微米制程的存储颗粒上实现，但是想要将之用到0.5甚至国际领先水平的0.25微米制程芯片上，还有漫长的
