刻这个试验流程。
光是线宽10mm，其实光刻机的制程是到不了10mm的，因为决定光刻机制程的，还有其他参数，其中很重要的一个就是套刻精度，也正是今天高振东最终要测试的东西。
凡是做集成电路，哪怕工艺简单如pmos，都是需要套刻的，因为一次光刻连晶体管都做不出来，更别说形成完整电路了。
(本章完)
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